企业简介
中电智能卡有限责任公司 main business:集成电路卡模块，集成电路卡，计算机软件开发 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 北京市昌平区昌盛路26号.
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中电智能卡有限责任公司的工商信息
- 110000005058970
- 911101141011704125
- 开业
- 其他有限责任公司
- 1995-11-21
- 李建军
- 3675 万元
- 1995-11-21 至 永久
- 昌平分局
- 北京市昌平区昌盛路26号
- 制造集成电路卡模块、集成电路卡；设计及维修集成电路卡模块、集成电路卡；电子产品及电子计算机应用系统、电子系统工程的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术承包；销售集成电路卡模块、集成电路卡、磁卡、条码卡、电子计算机软硬件及外部设备、五金交电、电子元器件；本企业和成员企业自产产品及技术出口业务；...
中电智能卡有限责任公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 1378735 |  |
CESC | 智能卡（集成电路卡），集成电路卡，集成电路模块，读出器（数据处理设备），已录制计算机软件，计算机，计算机周边设备，电话机，光通信设备，调制解调器 | 查看详情 |
中电智能卡有限责任公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106144578A | 一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线 | 2016.11.23 | 本发明涉及智能卡生产设备设计技术领域，特别是涉及一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线。芯片模块吸附 |
| 2 | CN205550728U | 一种点胶头高度突变自动报警系统 | 2016.09.07 | 本实用新型涉及UV胶模块封装设备设计，特别涉及一种点胶头高度突变自动报警系统。点胶头高度突变自动报警 |
| 3 | CN201359999Y | 智能卡芯片包封载带输送装置 | 2009.12.09 | 本实用新型提供了一种智能卡芯片包封载带输送装置，包括：搬送机构和定位机构，所述搬送机构包括支架，在支 |
| 4 | CN106599979A | 一种载板式CSP倒贴装耦合双界面模块及具有其的智能卡 | 2017.04.26 | 本发明公开了一种载板式CSP倒贴装耦合双界面模块及具有其的智能卡，涉及智能卡技术领域。所述载板式CS |
| 5 | CN106446999A | 一种智能卡个人化装置及具有其的智能卡生产线 | 2017.02.22 | 本发明公开了一种智能卡个人化装置及具有其的智能卡生产线，涉及智能卡技术领域。所述智能卡个人化装置，包 |
| 6 | CN205892095U | 一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线 | 2017.01.18 | 本实用新型涉及智能卡生产设备设计技术领域，特别是涉及一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线。芯片模块 |
| 7 | CN103440520B | 双界面卡的封装工艺方法及其不干胶带粘起机构 | 2016.06.08 | 本发明为一种双界面卡的封装工艺方法及其不干胶带粘起机构，该工艺方法是在卡基上铣外槽以漏出双界面卡的天 |
| 8 | CN101707195A | 一种用于生产接触式智能卡模块的引线框架及其制备方法 | 2010.05.12 | 本发明公开了一种不采用传统卷带式的用于生产接触式智能卡模块的引线框架及其制备方法，不仅能够大大提高生 |
| 9 | CN102930329B | 双界面卡的封装方法及其挑线夹子 | 2015.09.02 | 本发明为一种双界面卡的封装方法及其挑线夹子，该方法是在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头；通过一 |
| 10 | CN204614001U | 智能卡和整版智能卡 | 2015.09.02 | 本实用新型提供了一种智能卡和整版智能卡，该智能卡含有从上向下依次层叠设置的IC卡载板层(6)、中层基 |
| 11 | CN104866890A | 智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡 | 2015.08.26 | 本发明提供了一种智能卡制备方法、智能卡和整版智能卡，该方法步骤一、在中层基材(2)上加工出与IC卡载 |
| 12 | CN204391069U | 一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线 | 2015.06.10 | 本实用新型提供了一种芯片卡封装设备用托盘和智能卡封装生产线，包括呈板状的本体(1)，本体(1)的上表 |
| 13 | CN204118042U | 一种多芯片模块热焊平台和智能卡封装生产线 | 2015.01.21 | 本实用新型提供了一种多芯片模块热焊平台和智能卡封装生产线，该多芯片模块热焊平台包括底座(1)，底座( |
| 14 | CN204118043U | 一种多芯片模块植入头和智能卡封装生产线 | 2015.01.21 | 本实用新型提供了一种多芯片模块植入头和智能卡封装生产线，该多芯片模块植入头包括能够隔热底座(1)和设 |
| 15 | CN102646606B | IC卡模块的封装方法 | 2014.12.24 | 本发明公开了一种IC卡模块的封装方法及一种用于IC卡模块的PCB电子载板，其包括下述步骤：A，提供P |
| 16 | CN203525965U | 用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统 | 2014.04.09 | 本实用新型公开了一种用于半导体UV胶水封装设备的推注注胶系统，其包括：胶桶固定装置，其内盛装有胶桶， |
| 17 | CN203521376U | 用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道 | 2014.04.02 | 本实用新型为一种用于智能卡模块封装设备步进系统的气悬浮轨道，包括有轨道本体，沿轨道本体的纵向设有加热 |
| 18 | CN203455858U | 用于双界面卡封装工艺的不干胶带粘起机构 | 2014.02.26 | 本实用新型为一种用于双界面卡封装工艺的不干胶带粘起机构，该机构包括安装板，安装板上一侧间隔设有两个转 |
| 19 | CN103440520A | 双界面卡的封装工艺方法及其不干胶带粘起机构 | 2013.12.11 | 本发明为一种双界面卡的封装工艺方法及其不干胶带粘起机构，该工艺方法是在卡基上铣外槽以漏出双界面卡的天 |
| 20 | CN203232860U | 一种PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构 | 2013.10.09 | 本实用新型公开了一种PCB电子载板式接触式IC卡模块的步进定位机构，包括机架(1)、平台(2)、上压 |
| 21 | CN202854867U | 用于双界面卡封装工艺的挑线夹子 | 2013.04.03 | 本实用新型为一种用于双界面卡封装工艺的挑线夹子，该封装工艺是在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头 |
| 22 | CN302372655S | 双界面载带（90111101A） | 2013.03.27 | 1．本外观设计产品的名称：双界面载带（90111101A）。2．本外观设计产品的用途：用于封装智能卡 |
| 23 | CN102930329A | 双界面卡的封装方法及其挑线夹子 | 2013.02.13 | 本发明为一种双界面卡的封装方法及其挑线夹子，该方法是在卡基上铣外槽，以漏出双界面卡的天线线头；通过一 |
| 24 | CN102646606A | IC卡模块的封装方法 | 2012.08.22 | 本发明实施例公开了一种IC卡模块的封装方法，其包括下述步骤：A，提供PCB电子载板和芯片，所述电子载 |
| 25 | CN202151007U | 用于接触式IC卡模块的PCB电子载板 | 2012.02.22 | 本实用新型公开了一种用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，所述PCB电子载板具有母板，所述母板的一面 |
| 26 | CN202075772U | 接触式IC卡模块 | 2011.12.14 | 本实用新型公开了一种接触式IC卡模块，其包括PCB电子载板和芯片，所述电子载板的一面设有接触式IC卡 |
| 27 | CN201936339U | 用于接触式IC卡模块的PCB电子载板 | 2011.08.17 | 本实用新型公开了一种用于接触式IC卡模块的PCB电子载板，所述PCB电子载板具有母板，所述母板的一面 |
| 28 | CN101183434B | 一种智能卡制备工艺 | 2011.08.10 | 本发明公开了一种智能卡制备工艺，包括步骤：1)将上层基材冲压出与外槽尺寸相当的外孔，并将中层基材冲压 |
| 29 | CN201673521U | 特定尺寸布局6个SIM小卡的特殊SIM大卡 | 2010.12.15 | 本实用新型公开了一种特定尺寸布局6个SIM小卡的特殊SIM大卡，包括：在长宽尺寸为85.6mm×54 |
| 30 | CN201548983U | 一种新型接触式智能卡模块 | 2010.08.11 | 本实用新型公开了一种新型接触式智能卡模块，包括：绝缘层，第一铜层，设置在所述绝缘层的上表面，在所述第 |
| 31 | CN201285552Y | 基于金属框架注塑成型的SIM卡 | 2009.08.05 | 本实用新型公开了一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，包括：金属框架、芯片，在该金属框架上设置有多个外 |
| 32 | CN201282137Y | 新型智能卡芯片载带夹子机构 | 2009.07.29 | 本实用新型提供了一种新型智能卡芯片载带夹子机构，包括：基座，在基座上设置有可上下移动并可相互咬合的上 |
| 33 | CN101430774A | 基于金属框架注塑成型的SIM卡及其制备工艺 | 2009.05.13 | 本发明公开了一种基于金属框架注塑成型的SIM卡，包括：金属框架、芯片，在该金属框架的一面上形成有多个 |
| 34 | CN101183434A | 一种智能卡制备工艺 | 2008.05.21 | 本发明公开了一种智能卡制备工艺，包括步骤：1)将上层基材冲压出与外槽尺寸相当的外孔，并将中层基材冲压 |
| 35 | CN2891277Y | IC卡模块计数装置 | 2007.04.18 | 本实用新型公开了一种IC卡模块计数装置，包括：传感器、载带运行轨道和可编程控制器，传感器通过支架安装 |
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